S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






在SMT貼片加工的過程中,我們也要注意結(jié)合需求,選擇更合適的發(fā)展階段,選擇這類型的SMT加工生產(chǎn)可以保證產(chǎn)品配件的功能特點完善,一定要注意完善的搭配。這是所有產(chǎn)品加工的標志,只要能夠通過靜電敏感元件的檢查核驗,基本上也能確定它的達標程度了。而且在存貯時,這類產(chǎn)品也可以得到有效的保存。因此一定要足以必須保存在有效的加工過程中,發(fā)揮它的獨特特性。這樣的產(chǎn)品性能才會比較好。

那SMT貼片之前需要做哪些準備呢?1. PCB板上要有MARK點,也叫基準點,方便貼片機定位,相當于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。